乐泰 3508电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

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乐泰 3508电子组装/工业胶水/电子组装胶水/工业用胶

详细说明

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技术服务热线：021-51693135 / 021-22818476

3508™ reworkable cornerfill is designed to cure during pb-free

reflow while allowing self-alignment of IC components. It can

be pre-applied to the board at the corners of the pad site

using a standard SMA dispenser.

TYPICAL PROPERTIES OF UNCURED MATERIAL

Viscosity, Cone & Plate, @ 25 °C mPa∙s (cP) 50,000

Specific Gravity @ 25 °C 1.24

Pot Life @ 25oC, days >30

Shelf Life @ 2 to 8°C, months 6

Flash Point - See MSDS

TYPICAL CURING PERFORMANCE

Recommended Cure Schedule

Pb-free solder reflow profile @ 245°C

(3 hours @ 180°C for Tg testing)

The above cure profile is a guideline recommendation. Cure

conditions (time and temperature) may vary based on

customers' experience and their application requirements, as

well as customer curing equipment, oven loading and actual

oven temperatures.

Storage

Store product in the unopened container in a dry location.

Storage information may be indicated on the product container

labeling.

Optimal Storage: 2 to 8°C. Storage below 2°C or greater

than 8°C can adversely affect product properties. 3508™可重复使用的拐角填充物设计用于在无pb时固化

回流，同时允许IC组件的自对准。它可以

预先施加到垫子位置角落的板上

使用标准SMA分配器。

固化材料的典型特性

粘度，锥和板，@ 25°C mPa∙s（cP）50,000

比重@ 25°C 1.24

25°C，天> 30

保质期2至8°C，月6

闪点 - 参见MSDS

典型的固化性能

推荐治疗时间表

无铅焊料回流焊@ 245°C

（对于Tg测试，180℃下3小时）

以上治疗方案是指导性建议。治愈

条件（时间和温度）可能会有所不同

客户的经验和应用要求

以及客户固化设备，烤